單組分環(huán)氧樹脂芯片底部封裝膠
發(fā)布日期：2022-11-24 來源： 瀏覽次數(shù)：20
芯片底部封裝就是通過單組分環(huán)氧封裝膠對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。
芯片底部封裝對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：CSA‘BGA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，單組分環(huán)氧樹脂芯片底部封裝膠還能防止潮濕和其它形式的污染。
單組分環(huán)氧封裝膠應(yīng)用原理
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
微晶科技研發(fā)的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品流動性能好，膠層韌性佳；對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異；可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封。
單組分環(huán)氧封裝膠特點(diǎn)：
1、粘度低易流平，工藝簡單，操作時間長
2、膠層柔韌，附著力極佳，適用于多種基材
3、綠色環(huán)保，無溶劑
芯片底部封裝就是通過單組分環(huán)氧封裝膠對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達(dá)到加固目的。
芯片底部封裝對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：CSA‘BGA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點(diǎn)本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn)）因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，單組分環(huán)氧樹脂芯片底部封裝膠還能防止潮濕和其它形式的污染。
單組分環(huán)氧封裝膠應(yīng)用原理
底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
微晶科技研發(fā)的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品流動性能好，膠層韌性佳；對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異；可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封。
單組分環(huán)氧封裝膠特點(diǎn)：
1、粘度低易流平，工藝簡單，操作時間長
2、膠層柔韌，附著力極佳，適用于多種基材
3、綠色環(huán)保，無溶劑
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