電子封裝介紹：

隨著集成電路微電子產(chǎn)業(yè)和科技的進(jìn)步，電子芯片的集成度越來(lái)越高，性能也日趨強(qiáng)勁完善，整個(gè)電子集成電路行業(yè)已成長(zhǎng)為我國(guó)經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)和科技創(chuàng)新、引領(lǐng)新經(jīng)濟(jì)的突破口。與此同時(shí)，信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新中芯片、顯示器與電池三大重要硬件之一的芯片，其復(fù)雜、高科技的設(shè)計(jì)、制造、封裝則成為電子芯片行業(yè)的三大重要引擎。

傳統(tǒng)的集成電路與芯片的生產(chǎn)過(guò)程，一般分成前工程與后工程。二者的界限是硅圓片的切割，在切割之前的所有過(guò)程統(tǒng)稱前工程；而切割之后的統(tǒng)稱后工程。前工程是從完整的整片硅圓片開(kāi)始，經(jīng)過(guò)各種各樣復(fù)雜反復(fù)工藝如制膜、氧化、分散、照射制版，而成為晶體管、集成電路類的電子元器件以及芯片的電極等等，激發(fā)這些材料的電子特性功能的潛力，以期達(dá)到元器件所需的特定功能特性。后工程即是從硅圓片切割成單個(gè)的芯片單元開(kāi)始，對(duì)其裝片、固定、鍵合通聯(lián)、灌封固化、引出接線端子、按印檢查等多個(gè)工作序列，最終制成完全的器件、部件封裝體，以確保元器件的可靠性并便于與外接電路的接通連合。

如今的先進(jìn)封裝則難以區(qū)分前、后道和組裝的界限。電子封裝不但直接影響著電路本身的電性能、機(jī)械性能、光性能和熱性能,還在很大程度上決定著電子整機(jī)系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本。環(huán)氧灌注封裝是目前電子芯片常見(jiàn)的封裝方式，而環(huán)氧灌封膠分為單組分環(huán)氧灌封和雙組分環(huán)氧灌封。單組分環(huán)氧灌封即應(yīng)用潛伏性環(huán)氧固化劑配合成的一種中溫或高溫固化的灌封膠，其固化條件往往需要加溫才能固化，通常需要低溫儲(chǔ)存。相比雙組分灌封膠，單組分封裝膠水使用時(shí)不用混合，操作簡(jiǎn)單，同時(shí)使用過(guò)程中不存在產(chǎn)生氣泡等優(yōu)勢(shì)。此外，單組分環(huán)氧封裝膠固化時(shí)間可控，固化后在密封、防水、粘結(jié)強(qiáng)度、電器性能方面滿足越來(lái)越高的苛刻要求。單組分灌封膠在耐溫性和粘接性方面優(yōu)于雙組分灌封膠，常用于集成電路封裝、智能卡芯封裝、敏感元器件封裝及模塊自動(dòng)化卷到卷加工等。

合肥微晶材料科技研發(fā)的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品流動(dòng)性能好，膠層韌性佳；對(duì)玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異；可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封，具有很好的使用效果。