電子元器件中都少不了電子密封膠的身影，電子密封膠可以有效粘接電子元器件的零件，填充元器件周圍，防止?jié)駳?，鹽霧等對(duì)電子元器件的腐蝕，抵抗機(jī)械沖擊等等，延長(zhǎng)電子組件的使用壽命。電子元器件使用密封膠時(shí)，具有良好的絕緣與電氣性能，保護(hù)電子元器件免受影響，提升工作的穩(wěn)定性，有防泄漏、防水、防振動(dòng)及隔音、隔熱等作用，有效提升元器件的安全系數(shù)，延長(zhǎng)使用壽命。

目前市場(chǎng)上的密封膠多以雙組分封裝膠居多，而雙組分膠水使用前需要稱量后混合，混合過(guò)程中還可能存在混合比例、混合均勻度偏差，混合后存在大量氣泡等諸多問(wèn)題，不易操作，不適合機(jī)械化生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)效率和產(chǎn)能，而且實(shí)際大量生產(chǎn)中還存在配好的產(chǎn)品沒(méi)及時(shí)使用而浪費(fèi)的情況，增加了生產(chǎn)成本。而單組分封裝膠水使用時(shí)不用混合，操作簡(jiǎn)單，同時(shí)使用過(guò)程中不存在產(chǎn)生氣泡等優(yōu)勢(shì)。此外，單組分環(huán)氧封裝膠固化時(shí)間可控，固化后在密封、防水、粘結(jié)強(qiáng)度、電器性能方面滿足越來(lái)越高的苛刻要求。

電子密封膠使用后的情況：

電子密封膠是一種膏狀物質(zhì)，施膠時(shí)可以跟隨密封面的形狀而發(fā)生變化，在施膠過(guò)程中不易流淌，平緩的流向元器件縫隙，有效起到灌封的作用。固化后呈現(xiàn)彈性體積，即使在元器件故障時(shí)，也可以輕易掰開(kāi)進(jìn)行維修更換。

電子密封膠在電子元器件使用時(shí)除了具備粘接和密封的作用之外，還具有優(yōu)良的絕緣性，適合于一些繼電器中不會(huì)產(chǎn)生任何安全隱患，固化后耐高低溫性能優(yōu)越，有效隔離濕氣，化學(xué)物質(zhì)的入侵。

電子密封膠的操作工藝：

使用之前，對(duì)環(huán)境溫度、濕度進(jìn)行了解，盡量在室溫下進(jìn)行。當(dāng)工作溫度高于25度或者低于5度時(shí)，有可能會(huì)影響操作速度與固化效果。該膠粘劑固化時(shí)對(duì)溫度要求較高，溫度較低的情況下無(wú)法徹底固化。一旦溫度過(guò)高，縮短可操作時(shí)間，對(duì)固化效果有不良影響。

使用時(shí)，將元器件的基面處理干凈，均速去灌封。澆注速度不宜過(guò)快，均速進(jìn)行即可。如有必要，請(qǐng)進(jìn)行第二次密封，確保固化效果更好。

固化效果十分重要，絕對(duì)不能馬虎。按照說(shuō)明書要求進(jìn)行灌封，將物料混合均勻，小心去澆注。如果想快速進(jìn)行固化，可以適當(dāng)增加溫度，令其快速固化，盡快進(jìn)行下一步操作。

微晶科技研發(fā)的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品流動(dòng)性能好，膠層韌性佳；對(duì)玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異；可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封，具有很好的使用效果。該產(chǎn)品具有粘度低易流平，工藝簡(jiǎn)單，操作時(shí)間長(zhǎng)，膠層柔韌，附著力極佳，適用于多種基材，綠色環(huán)保，無(wú)溶劑等特點(diǎn)。還可提供定制化電子密封膠應(yīng)用解決方案，用途廣泛，能應(yīng)用于新能源、軍工、醫(yī)療、電子、汽車、儀器、電源等行業(yè)領(lǐng)域。