封裝膠是指可以將電子元器件進(jìn)行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑。常見的封裝膠最常見為環(huán)氧類封裝膠，還有其他有機(jī)硅類封裝膠、聚氨面封裝膠以及繁外線光固化封裝膠等。環(huán)氧類封禁膠:一般都是剛性硬質(zhì)的，目前常見多為雙組份需要調(diào)和后債用，少部分單組分的需要加溫可固化。有機(jī)硅類封襲膠幾乎都是軟質(zhì)彈性的，與環(huán)氧相同，其中大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組分的需要加溫才能固化。

有機(jī)硅灌封膠的主要成分是硅樹脂、交聯(lián)劑以及催化劑和導(dǎo)熱材料等，包括單組分有機(jī)硅灌封膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的主要優(yōu)點(diǎn)包括固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮；具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～200℃)；膠固化后呈半凝固態(tài)，具有優(yōu)的抗冷熱交變性能；AB混合后有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間，如加速固化可加熱，固化時(shí)間可控制；凝膠受外力開裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到密封的作用，不影響使用效果；具有優(yōu)秀的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。有機(jī)硅灌封膠的缺點(diǎn)是粘結(jié)性能稍差。

灌封膠的使用方法

固化之后，灌封膠能夠提升電子紙電子元器件的整體性，令其更像一個(gè)整體。有效抵抗外來的沖擊與震動(dòng)，緩解一切外力，起到保護(hù)作用。本質(zhì)上說，灌封膠仍然是一種膠水，具有很高的粘性。從操作手法來看，會(huì)有單組分和雙組分之分。

單組分灌封膠的使用方法如下：

使用之前，應(yīng)該進(jìn)行小范圍實(shí)驗(yàn)。看看是否可以發(fā)揮良好的粘接性，做好粘接測(cè)驗(yàn)。

施膠之前，務(wù)必對(duì)粘接基面進(jìn)行清理。將污垢清理干凈，有助于增加粘接性。

使用機(jī)器進(jìn)行澆注時(shí)，如需中途停止點(diǎn)膠，需要預(yù)防水汽的進(jìn)入。將水汽隔絕在外，避免影響膠粘劑的固化速度。

固化過程中，速度的快慢與環(huán)境溫度息息相關(guān)。如想加快固化速度，可以適當(dāng)提升溫度與濕度。

雙組分灌封AB膠水使用方法：

電子灌封AB膠具要灌封的產(chǎn)品需要保持干燥、清潔。

電子灌封AB膠具按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請(qǐng)切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不完全?/span>

灌封AB膠具攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液。

電子灌封膠灌注后，膠液會(huì)逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請(qǐng)進(jìn)行二次灌膠。

電子灌封膠固化過程中，請(qǐng)保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

電子灌封膠要灌封操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。

灌封膠有著出色的彈性和韌性，不僅僅是在電子產(chǎn)業(yè)有重要的應(yīng)用，也廣泛應(yīng)用于新能源、軍工、醫(yī)療、航空、船舶、汽車和高鐵等領(lǐng)域。