單組份灌封膠和雙組份膠粘劑是目前市場上較為常見的電子元器件、電子紙及芯片封裝所選擇的一種膠水。單組份灌封膠是應(yīng)用潛伏性環(huán)氧固化劑配合成的一種中溫或高溫固化的灌封膠，其固化條件往往需要加溫才能固化，通常需要低溫儲存。相比雙組份灌封膠，單組份封裝膠水使用時不用混合，操作簡單，同時使用過程中不存在產(chǎn)生氣泡等優(yōu)勢。此外，單組份封裝膠固化時間可控，固化后在密封、防水、粘結(jié)強度、電器性能方面滿足越來越高的苛刻要求。單組份灌封膠在耐溫性和粘接性方面優(yōu)于雙組分灌封膠，常用于集成電路封裝、電子紙封邊膠、智能卡芯封裝、敏感元器件封裝及模塊自動化卷到卷加工等。

單組份灌封膠性能優(yōu)勢：

1、抗震性佳：這種膠粘劑的彈性十足，能夠有效吸收外界的震動。很好的保護電子元器件這些脆弱的東西，減少意外的發(fā)生。

2、化學(xué)性能穩(wěn)定：這是單組份灌封膠的一大優(yōu)勢，能夠抵抗化學(xué)物質(zhì)的侵蝕，也不會腐蝕其它東西。

3、電氣特性優(yōu)良：在工作中，它會發(fā)揮絕緣性與防潮性，令其起到更好的效果。充分發(fā)揮這些性能，爭取更好的保護應(yīng)用對象。

4、耐熱又耐寒：這種膠粘劑對溫度的要求并不嚴格，可以在零下50度到250度之間使用。即便在零下40度到零上200度的范圍內(nèi)也可以正常發(fā)揮性能，穩(wěn)定又可靠。

5、耐候性不錯：固化之后，這種膠粘劑能夠很好的抵抗紫外線、霉菌、水分以及鹽霧。將這些不利于保護對象正常工作的因素都隔絕在外，可以放心使用。與有實力的品牌供應(yīng)商合作，更加放心，如柯斯摩爾，專注單組份灌封膠研究，提供定制化單組份灌封膠應(yīng)用解決方案，用途廣泛，能應(yīng)用于新能源、軍工、醫(yī)療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業(yè)領(lǐng)域。

合肥微晶研發(fā)的一款高韌性單組份灌封膠。該產(chǎn)品流動性能好，膠層韌性佳；對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異；可用于芯片、電子紙封邊以及其它電子元器件的灌封，具有很好的使用效果。該產(chǎn)品具有粘度低易流平，工藝簡單，操作時間長，膠層柔韌，附著力極佳，適用于多種基材，綠色環(huán)保，無溶劑等特點。同時合肥微晶還可提供定制化電子密封膠應(yīng)用解決方案，用途廣泛，能應(yīng)用于多種行業(yè)領(lǐng)域。