微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠WJ-EP1319V。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)55℃快速固化，點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(zhǎng)，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。

WJ-EP1319V低溫固化封裝膠，一種石墨烯技術(shù)應(yīng)用的新材料，它巧妙地結(jié)合了石墨烯的優(yōu)異性能與環(huán)氧樹脂的強(qiáng)大粘結(jié)力。這款獨(dú)特的封裝膠不僅能在較低的溫度下實(shí)現(xiàn)快速固化，而且不會(huì)對(duì)不耐熱的電子紙模組造成相應(yīng)的損害。

在常規(guī)封裝膠中，固化溫度往往在80℃左右，這對(duì)于一些不耐高溫的電子元器件來(lái)說(shuō)，會(huì)帶來(lái)傷害和過(guò)早老化。然而，低溫固化封裝膠的固化溫度僅為55℃，比常規(guī)封裝膠低了整整25℃。這意味著，在使用這款封裝膠時(shí)，不再需要擔(dān)心高溫對(duì)元器件造成潛在損害。

除了具有較低的固化溫度外，低溫固化封裝膠還展現(xiàn)出了的粘接附著力。無(wú)論是對(duì)金屬、塑料、陶瓷還是玻璃等基材，它都能提供出色的粘結(jié)效果。這種優(yōu)異的粘接性能，使得各種材料之間能夠形成緊密而穩(wěn)固的結(jié)合，為各種復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景提供了可靠的解決方案。

值得一提的是，低溫固化封裝膠中還添加了石墨烯成分。石墨烯作為一種新興的納米材料，具有出色的導(dǎo)熱、導(dǎo)電和機(jī)械性能。在封裝膠中添加石墨烯，不僅增強(qiáng)了其水汽阻隔性能，使得封裝效果更加持久可靠，還進(jìn)一步提升了其抗沖擊性能。這意味著，即使在惡劣的工作環(huán)境下，低溫固化封裝膠也能保持穩(wěn)定的性能，為電子元器件提供持續(xù)而有效的保護(hù)。

此外，低溫固化封裝膠的使用壽命長(zhǎng)久，即使在長(zhǎng)期的使用過(guò)程中，也能保持穩(wěn)定的性能。這得益于其較高的穩(wěn)定性，即使在存放時(shí)間較長(zhǎng)的情況下，也不會(huì)出現(xiàn)性能下降或失效的情況。

低溫固化封裝膠的出現(xiàn)，不僅解決了傳統(tǒng)封裝膠在高溫下易損害電子元器件的問(wèn)題，還以其出色的粘接性能、快速固化、抗沖擊、長(zhǎng)壽命和高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種需要精密粘結(jié)和保護(hù)的場(chǎng)合。