電子紙顯示技術(shù)作為新一代顯示技術(shù)，以其低功耗、護(hù)眼、輕薄等特性在電子閱讀器、電子標(biāo)簽等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。在電子紙模組制造過(guò)程中，封裝膠的選擇直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。近年來(lái)，可重工電子紙模組封裝膠憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，正在成為行業(yè)新寵。

可重工封裝膠是一種具有可逆粘接特性的新型膠粘材料，它能夠在特定條件下實(shí)現(xiàn)粘接與分離的多次循環(huán)。這種特性使電子紙模組在制造、維修和回收過(guò)程中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。在制造環(huán)節(jié)，可重工封裝膠允許對(duì)不合格模組進(jìn)行拆解返修，極大降低了生產(chǎn)成本。數(shù)據(jù)顯示，采用可重工封裝膠可使電子紙模組的生產(chǎn)良率提升15%以上。

在維修方面，傳統(tǒng)封裝膠的不可逆特性使得維修過(guò)程往往需要破壞性拆解，而可重工封裝膠則支持無(wú)損拆解，顯著提升了維修效率和成功率。某電子紙制造商的應(yīng)用案例表明，采用可重工封裝膠后，模組維修成本降低40%，維修周期縮短50%。這一特性在高端電子紙產(chǎn)品中尤為重要，能夠有效延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。

可重工電子紙模組封裝膠的應(yīng)用正在推動(dòng)電子紙產(chǎn)業(yè)向更高效、更環(huán)保的方向發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，這種材料的性能將進(jìn)一步提升，應(yīng)用范圍也將不斷擴(kuò)大，為電子紙產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供有力支撐。

WJ-EP1320A是微晶科技研發(fā)的一款石墨烯改性高韌性單組分環(huán)氧封邊膠。該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)快速固化，點(diǎn)膠工藝窗口時(shí)間長(zhǎng)，具有優(yōu)異的水汽阻隔特性，膠層韌性佳，并可通過(guò)加熱(80℃)對(duì)固化后產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)再返修從而讓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)循環(huán)利用，對(duì)玻璃、金屬、PET和PS等材料的粘接力優(yōu)異，可用于電子紙、芯片及其它電子元器件的封裝。